ソフトのインストール用にCDドライブ､またはUSBポート付きをご準備下さい。
※ パソコンのOSはWindowsXP以上、Excelは2003以上がインストールされている物をご準備ください。
※ 研修当日使用のパソコンと日常使用のパソコンが異なる場合はご相談下さい。
※ 本セミナーにてパソコンの貸出しはしておりません。
| Ａコース：オリジナル熱解析システムを作ろう！ 伝熱の基礎から専用CAEの構築まで | |
| 2012年6月7日(木) 10：00～16:45（昼休み12：00～12：45） | |
| Ｂコース：熱設計プロセスを構築しよう！専用CAEやThermocalcを基盤とした熱設計手順の確立 | |
| 2012年6月8日(金) 10：00～16:45（昼休み12：00～12：45） | |
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〒101-0062 東京都千代田区神田駿河台3-2-11 ℡:03-3253-1771(代) ○ＪＲ 中央線・総武線 「御茶ノ水駅」聖橋出口より徒歩５分 ○地下鉄 東京メトロ千代田線「新御茶ノ水駅」Ｂ３出口より徒歩０分 東京メトロ丸の内線「淡路町駅」地下道を通り千代田線方面へ 徒歩５分のＢ３出口へ 都営地下鉄新宿線「小川町駅」地下道を通り千代田線方面へ 徒歩３分のＢ３出口へ |
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各コースとも昼食・ソフトウェア付き | ソフトウェアのスタイル | Ａコース（6月7日） | Ｂコース（6月8日） | Ａ・Ｂコース（6月7、8日） | |
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| 非 会 員 |
ノードロック版 | 76,650円 | 76,650円 | 94,500円 |
| USBドングルキー版 | 84,525円 | 84,525円 | 102,375円 | |
| 会 員 |
ノードロック版 | 68,250円 | 68,250円 | 84,000円 |
| USBドングルキー版 | 76,125円 | 76,125円 | 91,875円 |
| Ａコース：オリジナル熱解析システムを作ろう！ 伝熱の基礎から専用CAEの構築まで |
Ｂコース：熱設計プロセスを構築しよう！ 専用CAEやThermocalcを基盤とした熱設計手順の確立 |
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１．熱設計の重要性が高まった背景 ２．伝熱の基礎 （１）熱移動の基礎式と熱抵抗 （２）熱伝導のメカニズム （３）等価熱伝導率と広がりのある熱抵抗 （４）接触熱抵抗 （５）対流のメカニズム （６）自然対流・強制対流熱伝達の計算 （７）放射のメカニズム （８）放射率、放射係数、形態係数 （９）物質移動による熱輸送 ３．伝熱基礎式を組み合わせて実用的な問題を解く方法 （１）伝熱基礎式を組み合わせた計算方法 （２）非線形方程式の計算（ゴールシークの活用） （３）計算と実測の比較 ４．熱回路網法によるさまざまな計算 （１）非線形問題、非定常問題の演習 （２）温度制御モデル演習 （３）自動メッシュ分割による大規模モデルの演習 ５．熱回路網法による実用計算 （１）電子部品の詳細モデルと２抵抗モデル （２）プリント基板のモデル化 （３）筐体のモデル （４）マルチチップモジュールの計算（SIP、IPM等） ６．流体抵抗網法による流れ場の計算 （１）流体抵抗の計算 （２）流体抵抗網とファンによる風量分布計算 （３）流体抵抗網計算結果から熱回路への変換 ７．熱回路網法を使ったオリジナルCAEの作成 （１）Nodalnet内部に専用モデルを作成する方法 （２）外部ファイルからNodalnetを使う方法 （３）ThermocalcとNodalnetの連動例 |
１．熱設計プロセス概説 (１）熱設計の目的と温度制限要因 （２）熱設計の入出力と処理プロセス （３）トップダウン熱設計とボトムアップ熱設計 ２． Thermocalcによる熱計算の基礎 （１）Thermocalc概要と基本操作 （２）自然空冷通風筺体の計算 （３）密閉筺体の計算 （４）強制空冷筐体の計算 （５）部品の温度マージン計算 （６）実装部品の温度計算 （７）ヒートシンクの設計 ３．計測・通信機器等の自然空冷筐体の熱設計プロセス （１）自然空冷筐体熱計算と熱対策のポイント （２）通風孔面積と通風孔配置の最適化 （３）基板の熱設計と熱設計のポイント ４．パワーエレ機器等の強制空冷筐体の熱設計プロセス （１）強制空冷機器の最適ヒートシンク設計法 （２）ヒートシンクから機内への熱の回り込み （３）ファン選定と最適吸気口面積 （４）ファン周りの流れの特徴と活用 （５）ダクトのよる風速増大と衝突冷却 ５．小型携帯機器の熱設計プロセス （１）筐体を使った部品の冷却 （２）放熱材料の特徴とその使い方 （３）筐体表面のヒートシンク設計 ６．プリント基板の熱設計プロセス （１）基板の等価熱伝導率計算 （２）危険な部品の抽出と対策案作成 （３）基板による熱対策 （４）基板の過渡熱応答解析 （５）ジュール発熱による基板の温度上昇 ７．半導体パッケージの熱対策 （１）部品の熱特性θjc、Ψjtの計算と低熱抵抗化 |
沖電気工業株式会社にて電子交換機の放熱機構の開発に従事した後パソコン・ミニコン・プリンタ・FDDなどの熱設計に携わる。その後CAD/CAM/CAEシステム、熱流体シミュレーションシステムの開発、ＰＤＭ構築などを手がける。
現在は株式会社サーマルデザインラボの代表取締役として製造業の熱設計コンサルテーションやセミナー講師、書籍執筆など、熱対策設計を 広く啓蒙・支援している。
著書は『電子機器の熱流体解析入門（編著）』，『熱設計完全入門』，『トラブルをさけるための電子機器の熱対策設計（共著）』，『熱対策計算とシミュレーション技術』，『プリント基板技術読本（共著）』など。
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１．以下の「受講申込書」をダウンロードして下さい。
受講申込書 （Excel形式 56KB）
２．「受講申込書に必要事項をご記入の上、当社に『メール添付』にて送信して下さい。
パルビット研究所 あて
送り先 Email：Thermo-clinic@palbit.co.jp 追って受付メールをお送りします。
○受講料は6月1日(金)までに下記の銀行口座までお振込みください。
（おそれ入りますが振込手数料はご負担下さい）
○三井住友銀行 前橋支店 普通 3460118 有限会社パルビット研究所
銀行発行の振込受領書をもちまして領収書に替えさせていただきます。
○ご入金確認後、当社から受講証をメールでお送りいたします。
受講証は開催当日、必ずお持ちになってください。
ご記入の個人情報は、事務連絡や案内に使用いたします。
詳しくはパルビット研究所のホームページ（http://www.palbit.co.jp/company/privacy.html）をご覧ください。
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■お問合せ先 〒 371-0861 高崎市八千代町1-3-6田村ビル２F 有限会社パルビット研究所 TEL 027-384-2960 FAX 027-384-2961 E-mail info2000@palbit.co.jp |
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